UPDATE
2019.01.16
DIC、半導体実装向け厚膜レジスト用樹脂を開発（2018/12/26）
DICは、半導体実装向け厚膜レジスト用フェノール樹脂「RZ-230シリーズ」を開発。同製品は、従来両立が困難であった高耐熱性と柔軟性を兼ね備えている。
近年、スマートフォンやタブレットPC等の需要拡大に伴い、半導体市場も活発となっており、今後も市場は拡大を見込まれている。
同社は、今後も高機能フェノール樹脂の研究開発と用途拡大を推進し、5年後には高機能フェノール樹脂の売上高10億円を目指すとしている。